皮秒激光精密蝕刻設(shè)備使用范圍廣可用于激光劃線/刻線、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級別的工藝。

       一、使用場景： 本設(shè)備可用于激光劃線/刻線、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級別的工藝。

       二、加工材料： LED行業(yè):晶圓劃線、陶瓷封裝基板劃線打孔、燈絲基板-支架-封裝玻璃劃片、藍(lán)寶石打孔； 

       太陽能行業(yè)：薄膜太陽能電池劃線/刻劃、晶硅太陽能電池刻槽、MWT/硅片/晶硅圓激光打孔； 顯示行業(yè)：藍(lán)寶石/手機蓋板切割、玻璃打孔； 

       半導(dǎo)體行業(yè)：陶瓷精密切割/打孔、晶圓切割/打孔、蝕刻碼盤、晶硅電路基板打孔、藍(lán)玻璃/濾光片異性切割、氮化鋁基板切割/打孔、鍍膜玻璃切割劃片、玻璃微孔、薄膜微孔、金屬微孔、鍵合晶圓切割；

       微電子行業(yè)：復(fù)合微波介質(zhì)基板蝕刻/刻線、薄膜陶瓷基板蝕刻/劃線、PCB線路板打孔、鋼化玻璃異性打孔、陶瓷基板打孔、厚膜電路陶瓷基板切割、鐵電體打孔、鍍金膜劃線/蝕刻、PVC薄膜打孔 

       醫(yī)療行業(yè)：霧化片激光打孔、流量孔微孔加工、PET薄膜激光打孔切割等.

 

樣品效果展示1

  陶瓷、玻璃激光劃線

樣品效果展示2：

多晶硅激光蝕刻

樣品效果展示3：

  激光蝕刻刀模

樣品效果展示4：

   銀漿蝕刻