發(fā)布時間:2022-09-03
1.電子工業(yè)
激光焊接在電子工業(yè)中,特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應力低,所以正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中,顯示出獨特的優(yōu)越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了應用,如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm,采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決,TIG焊容易焊穿,等離子穩(wěn)定性差,影響因素多,而采用激光焊接效果很好,得到廣泛的應用。
2.醫(yī)療器械
激光焊接使用于器械,手術(shù)器械,植入物,以及物品的焊接加工;不銹鋼、鈦合金器具,微創(chuàng)器械;牙科手術(shù)器械,外科手術(shù)器械,醫(yī)療器械設備,其他較薄金屬醫(yī)療制品。激光焊接方法與傳統(tǒng)的縫合方法比較,激光焊接具有吻合速度快,愈合過程中沒有異物反應,保持焊接部位的機械性質(zhì),被修復組織按其原生物力學性狀生長等優(yōu)點將在以后的生物醫(yī)學中得到更廣泛的應用。
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