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材料范圍

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半導(dǎo)體材料

發(fā)布時(shí)間:2022-09-06 15:23:35

半導(dǎo)體材料涵蓋:PCB板、fpc軟硬板、晶硅、硅片、硅晶圓、電子元器件等等。

 

弘遠(yuǎn)激光提供半導(dǎo)體激光切割,微孔加工,微槽加工、精密蝕刻、精密打標(biāo)等多種業(yè)務(wù)和方案,應(yīng)對(duì)

不同的產(chǎn)品要求和效率,客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價(jià)格進(jìn)行靈活選擇。

 

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